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    电路板上有各种芯片、电容、极管等零部件,可以回收利用。同时板上还有镀金、锡焊料、铜骨架等各种金属。其回收的主要流程如下:


    工序A:回收各类芯片、电容、极管。

    第一步:加热:将电路板放在放在煤炉上加热至软化;

    第二步:提取:提取各种芯片,以及电容、极管等电子元件;

    第三步:分类:对各种芯片和电子元件进行分类;

    流向及用途:转手深圳、东莞的电器厂,直接用于生产新产品;


    工序B:提取焊料。

    第四步:加热:宝安线路板回收将已经去除各种芯片和电子元件的电路板放在隔有铁板或者平底锅的火炉上继续加热。上面的锡等焊料会熔化滴在平底锅或者铁板上,将其收集熔化后出售。


    工序C:提取黄金:(主要在郊外,目前这种类型的生产极为隐蔽)

    第五步:酸浴:电路板上的各种东西已经被取下,如电路板上有镀金部分,则将其投入强酸溶液中;

    第六步:还原:将强酸中的黄金还原成低纯度的黄金;

    第七步:加热提炼:将低纯度的黄金进行进一步提纯,制成纯度较高一些的黄金;

    流向及用途:出售用作工业黄金。


    工序D:宝安线路板回收提取铜。

    第八步:收集:收集各种已经去除了所有附属物的含铜电路板;

    第九步:转运及冶炼:转运到清远进行高炉冶炼,冶炼成低品质的铜合金;

    流向及用途:出售给株洲等地的冶炼厂进行分离、冶炼和提纯。


    过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

    安装孔:用于固定电路板。

    导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

    接插件:用于电路板之间连接的元器件。

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    填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

    电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 电路板回收的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

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